TGV玻璃通孔技术被感应是下一代三维集成的要害技艺。玻璃是一种没关系取代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易得到、高频电学效力优良等特性，方今TGV已成为3D半导体封装领域接洽主题和热点。
依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家核心练习室，成都迈科科技有限公司专心后摩尔时期集成电路开展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）时间与玻璃三维封装等。2月21日，成都迈科科技有限公司TGV三维集成身手中试产线正式投产。该产线亿元，象征着该成都本土企业从TGV产品制作迈向量产。
该公司在2021年率先完成了最小孔径9微米、深径比可达50:1的玻璃通孔发动技艺。2022年11月，取得Pre-A轮数切切元投资并完竣股权退换。此轮投资由出名机构四川院士科技更新股权投资教导基金领投，上市公司帝尔激光子公司颢远和一盏本钱参预。
TGV可操纵在光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS封装、打发电子、调养器械等范围。迈科科技创办人张继华介绍，玻璃基折叠屏吐露背板的第一个优势是抗委靡性好，可能再三折叠20万次。第二个优势是它比金属背板轻70~80%，不妨做到4g以下，乃至能够到达2.8g。现在，迈科科技依旧向部判袂机厂商举行小批量供货用于下一代显现屏制作。
