新华社北京6月17日电 美国和德国斟酌人员修筑出一种3D打印新工艺，能在相对较低的温度下筑造出纳米尺寸的石英玻璃制品，有望完了直接在半导体芯片上打印出光学玻璃部件。
微米和纳米级的玻璃陷坑体在微电子筑设等方面有深奥行使前景，以往工艺需要烧结成型，但因烧结温度抢先1100摄氏度，高于许多半导体资料等的熔点，因而无法直接在芯片或电路上加工玻璃部件。
这一新工艺由德国卡尔斯鲁厄理工学院和美国加利福尼亚大学欧文分校结闭筑设，想索人员以一种“有机-无机杂化”资料——笼型聚倍半硅氧烷(POSS)为打印资料，POSS分子的中心是硅原子和氧原子组成的无机物“笼子”，表面一贯着少许有机官能团。官能团是一定有机化合圆寂学本色的原子或原子团。
团队用双光子咸集3D打印技巧使材料分子产生交联，酿成3D纳米陷坑，而后在空气中加热到650摄氏度，使有机要素袪除，无机因素熔融形成石英玻璃。
利用这种工艺，斟酌人员打印出了几种破例的纳米玻璃罗网体，包罗纳米柱陈设堆叠而成的“柴垛”和“脚手架”、扔物面姿态的透镜、外部和内部都刻有图案的圆柱等。这些玻璃结构体不仅罗网邃密，另有着卓异的光学性能和呆板机能，对高细致化学物质的耐受力很强。相干论文发布在美国《科学》杂志上。
