集微网音信，据外媒EE Times报途，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以照料如今有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装置和测试主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度优于有机材质，并且热膨胀系数低，不像有机基板那样会爆发膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势，可能下降毗邻线途的间距，关用于大尺寸封装。
Tadayon提到，愚弄玻璃质料也许达成一些兴趣的特征，不妨进取芯片供电服从，并且使得衔接带宽从224G扶助至448G。随着创设工艺的滋长和需要转移，玻璃基板将渐渐暴露，并与有机材质基板共存，而不是代庖后者。
英特尔技能启示副总裁兼封测劝导总裁Tom Rucker示意，在先进封装方面，英特尔依然从SoC（片上体例）过渡到了system-in-package晶圆级封装。这一转化在踊跃举办中，目前曾经有好多产品使用了EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）技艺，目前正向3D互联变动，支撑芯片堆叠，如斯可能使得同样的面积内取得更高的本能。
但是，随着大尺寸封装的映现，刻板方面的挑战也随之而来。英特尔暗指，大尺寸封装的基板每每会翘起，这使得装配到主板上会变的很困苦，以是假若有更先进的封装技巧，可以搀扶到客户，同时英特尔会与电途板组装公司统一。
英特尔称，猜思玻璃基板封装的芯片最早可在2024年岁暮前分娩，毗邻间距会在明天逐步缩短，并维持3D堆叠。这种封装手艺还或许明白前进良品率，途理而今的大型数据重心GPU、加快器，应用了小芯片封装技艺，一片基板上最多可封装多达50颗芯片，只要有一颗封装不良，那么整片就要报废。
