英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以管制目前有机材质基板用于芯片封装生存的问题。英特尔装置和实验主管Pooya Tadayon呈现，玻璃的硬度优于有机材质，而且热膨鼓系数低，不像有机基板那样会产生膨胀和失败。这些天性使得玻璃基板有很大优势，可能提升邻接线途的间距，适用于大尺寸封装。英特尔称，揣度玻璃基板封装的芯片最早可在2024年岁尾前生产，相连间距会在来日逐步减少，并扶持3D堆叠。 (EE Times)
京东CEO许冉初度居然亮相；在行：月入3000就算中等收入群体；东航回应胡兵50万积分被清零；微软亚洲辩论院回应撤退中原丨邦早报
