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动静称日本DNP将于2027年量产半导体封装用玻璃基板金十数据8月25日讯,据业老婆士消息,日本DNP已定下2027年大限度临盆半导体封装用玻璃基板的主张,SKC子公司Absolix量产玻璃基板的目的日期是明年。(TheElec)
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