PM驱动玻璃基Micro LED技艺市场新目标吗

　　10月26日，雷曼正式颁布全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏工夫，并推出把持PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼Micro LED超高清家庭巨幕。——这是近年来“火爆”的玻璃基半导体封装概想，首次垄断在LED直显大屏上，并得到打破性的产品成就。

　　据悉，该产品承继了玻璃基板供应商沃格光电最新的玻璃基板身手和雷曼光电举世领先的COB Micro led封装与集成技艺，将为畴昔Micro LED直显产品的通常把持，提供比比皆是的“优势”集成时间框架。

　　10月25日，沃格光电投资设立的江西德虹透露工夫有限公司玻璃基Mini LED背光基板产线正式开放，并在江西新余隆沉进行一期产线拉通仪式。

　　江西德虹帮助于2022年3月，为沃格光电全资子公司。严重衔接Mini/Micro LED玻璃基板产能建设（劳动于背光和直显产品）项目，总产能盘算500万平方米。这回初度开通产能到达100万平米每年，产能面积约合100万台60英寸液晶电视大小。

　　在半导体和IC领域选用玻璃基板，交换古板周到PCB基板，告竣新型封装跳班，是近年来“半导体封装”行业的技巧热点。比方，英特尔公司铺排推出用于下一代先辈封装的玻璃基板（glass core），并用于需要较大尺寸封装的独揽。基于玻璃基板的性情，其互连密度有望造就多达10倍。其展望2030年前意愿达成单片“万亿”晶体管的封装范畴。

　　真相上，玻璃基板在AI算力（2.5D/3D前辈封装）、射频、体系级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控IC等市集都受到了更多体贴。在高无误、高毗邻密度、高毗邻精度封装墟市具有公认的前瞻性使用潜能。此中，micro LED大白产品，恰亦属于“高邻接精度、高正确”封装须要市集。

　　在表露界限，权且玻璃基板主要的操纵对象征采液晶背光源和LED直显两大周围。其厉重封装倾向是mini/micro LED产品。在这一市集，玻璃基板首要有两大优势：

　　第一是，比较PCB基板，玻璃基板热重静性更好。这对待更为渺小的micro LED晶体的“毗邻”而言是极好的条件。理论上看，PCB是有机基材、是一种复合质量，而玻璃是一种均质的非晶态质量。以是玻璃基板更轻易得到热学、刻板和电气性等方面的太平性和高度齐整性。越发是玻璃具有与硅、蓝宝石等雷同的热膨胀系数，工艺经由和独霸中的翘曲变形应力更小。这对于封装IC、Micro led等的安定性，特别是Micro LED巨量搬动真正性和效益卓殊危险。

　　对此，英特尔的竟然音讯说明，玻璃基板能够供应 5/5um 线um通孔 (TGV) 间距——连接密度是PCB的10倍。同时，云云的技能水平，与Micro LED的10-100um焦点物件尺寸亦更为成家。其余，玻璃基板可将图案畸变较PCB板增进 50%，从而先进邻接的周密和精确性。

　　第二，玻璃基板具有必需本钱优势。玻璃基板原原料为往往钠钙玻璃，资本较低，取得轻松。更加是不须要PCB板多种复闭质地，在提供链资本限度力上更强。数据显露, 频年来PCB背板原质料涨幅颠簸彰彰,全部处于高位。原质地的涨价,直接导致了PCB成本与代价的飞翔。同时在高精密毗邻界限，如micro LED等商场，PCB板的印刷电途精度苦求越来越高，也推升了其单位流露面积使用的资本抬举。

　　其余，玻璃基材的制备和PCB板对照，财富链更短、涉及的化学通过更少，也有利于绿色环保的全班人日财富成长理思。

　　“本能更好、本钱更低、更适配畴昔更高严谨度的相接性需要”，行业人士指出，玻璃基板的优势相等明确。假若能够有效征服“覆铜图形化”本领的困难，其不失为刹那PCB-LED财产链的“终极替换者”。

　　据公然消休说明，且自沃格科技摆布了玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技巧，曾经储存3-6um线um铜厚技能本领，整个技艺程度处于国内带头、世界一流水平。

　　近期，沃格暴露了车载玻璃QD板、玻璃基Mini LED车载背光灯板、车载触控披露总成、触摸按键、玻璃基MIP封装载板、27英寸玻璃基Mini LED背光模组、34英寸玻璃基Mini LED Monitor等多款玻璃基“显现”产品操作实例，给玻璃基工夫的行业驾御供给了“遐想参考”。别的据悉，苹果27英寸玻璃基背光板的LCD吐露器也许在2024到2025年问世。玻璃基板以其卓异的电气、光学功能和超薄假想，大要成为来日高端LCD背光的基准取舍。

　　在Micro LED大屏直显产品上，玻璃基板的优势越发显明：首要是高稹密电道的切实性、更小的热变形带来的巨量转动成效和末端安祥性品德、对COB，MIP封装的实用性等等。

　　不过，玻璃基板也分为AM TFT驱动COG，即与液晶粗略OLED流露面板同等的产品工夫，以及PM驱动手艺。两者比拟，单纯的从“支配后果看”无疑AM TFT驱动的COG手艺更为精采。三星、京东方也有推出响应产品。然而，来因其采用了全新的“工夫体例”，在制造难度，玻璃基材的乞求上都极高，进而带来了更高的成本。

　　PM驱动玻璃基可能当作是驾驭玻璃基的PCB基板，即用玻璃基作为背光基板中心承载质料，颠末在玻璃上筑立微米级厚铜线叙，再进行LED灯珠的固晶酿成背光和直显灯板。——这一驾御中，玻璃包揽了PCB板的基材，另外方面则具有组织和质量上的高度类似性。“本领工艺途途相像，合键是材料的调换。”

　　所以，凑合卑劣的LED直显厂商而言，PM驱动玻璃基能够算作和PCB基板左右一律一致，不过热、电、滞板机能更好的产品。LED直显厂商甚至不必要任何新质量、新工艺、新设置，就能用PM驱动玻璃基板替代守旧PCB基板，并取得“结果和风格”的升级。

　　对待PM驱动玻璃基板兴办商而言，其选用的薄化、镀膜等主题工艺制程与TFT液晶暴露玻璃操持工艺一律，具有极高的成熟性；TGV(玻璃通孔)技艺则是新的工艺仰求，是重心工夫突破窗口；镀膜图形化则接纳与PCB板类似的布置，也是高度成熟本领，无需TFT工艺（材料、设置成本更低）；在玻璃材质上，也无需TFT产品那种高级级玻璃，有利于全体成本的节制。

　　除了TGV(玻璃通孔)技巧除外，此外方面“PM驱动玻璃基”就像守旧大白财富链多样低本钱高成效身手的“从头罗列召集”，进而形成一个“依附新质地的更优解”。从这个角度看，PM驱动玻璃基可能是姑且micro LED直显技能连接开展，越发是在微间距使用上向来发达的“本钱、技能、性能”均衡点。

　　综上所述，PM驱动玻璃基技能，是与micro LED直显进展高度成家的一项工夫改造。具有在功能、资本上的多浸优势，加倍是在财产链成熟度上，随着沃格光电大范围基板产线的联贯投产，一经投入“成熟阶段”。行业感到，抢占PM驱动玻璃基技艺制高点，大概成为液晶背光和LED直显在未来三年内的又一个身手升级热点。