高通公司得到玻璃上无源器件组织封装专利能有效将作战焊盘与面栅阵列焊盘电连结

　　专利择要呈现，一种器件蕴涵玻璃上无源器件(POG)机合和界面层。POG构造包括玻璃基板的第一外表上的无源组件和至少一个开战焊盘。界面层在玻璃基板的第一表面上具有第二皮相，以使得无源组件和至少一个交锋焊盘位于玻璃基板的第一外貌和界面层之间。界面层包括在界面层的第三外表上形成的至少一个面栅阵列(LGA)焊盘，个中界面层的第三概况与界面层的第二外观相对。界面层还包括在界面层中变成的至少一个通孔，该通孔被配置成将至少一个兵戈焊盘与至少一个LGA焊盘电连接。