每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：叨教公司的tgv技艺能否用于临时大火的HBM概念？
沃格光电（603773.SH）12月5日在投资者互动平台显露，公司齐全玻璃基板级封装载板技术，且眼前十全小批量产品供货才智，并且提前做了必然的新修产能结构。公司占领的玻璃基板级封装载板产品选择TGV巨量微通孔工夫，不妨告终各种芯片囊括生存芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装），同时玻璃基镀铜通孔技能不妨凭据区别封装基板产品样式需求举办结构谋划，以速意不同模范芯片封装和连接需求，一时公司基于TGV技巧多个项目处于合作兴办验证阶段，局部产品历程客户验证始末，的确量产状况以及产品行使神情请以公司布告为准，并慎密投资危机。
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