英特尔用玻璃基板驱策摩尔定律

　　在今年9月，英特尔颁发率先推出用于下一代进步封装的玻璃基板，并希图在异日几年内向市场需要完满的处分安放，从而使单个封装内的晶体管数量一直增加，不停役使摩尔定律，中意以数据为重心的应用的算力需求。

　　固然玻璃基板对统统半导体行业而言并不生疏，但凭借宏伟的筑筑范围和优异的光阴人才，英特尔将其提携到了一个新的水准。近日，英特尔封装测试技术开办（Assembly Test Technology Development）个人介绍了英特尔缘何出席摸索玻璃基板，及若何使这项技巧成为本质。

　　对摩尔定律的希望而言，优秀封装谈理宏壮。对效力和性能都更强壮的统治器的必要，鞭笞了多芯片集成本事的降生，让封装从料理器圆满预备中的一个根蒂步骤升级为其枢纽成分。

　　先进封装技术的打垮体而今了多芯片解决器产品中，这类处置器集成了一系列芯片，其策动理想便是让多个芯片合伙职分。

　　在封装中，基板的要紧出力是联络和扞卫内里的诸多芯片。基板或许比作一个“空间转换器”，纳米级的芯片资历微米级的焊盘（bond pads）与基板连接，基板再将这些焊盘调动为主板上的毫米级互连。为了杀青这一点，基板需要维持平缓，能够高精度的料理输入电流和高快暗号。

　　在向日20多年的技术里，打造基板所用的要紧原料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在挨近物理极限。

　　所以，用玻璃基板代庖有机基板的办法正在半导体行业内获得通常认同。玻璃基板在各个方面都映现得更好，更平整（对于将平坦的硅片连结到异常平整的主板上而言很急急），更坚硬（也许更好地原宥越来越多、越来越小的线），也更稳定。

　　除了在根柢功用上涌现得更好以外，玻璃基板另有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，让改日的芯片或许更快地治理更遍及据。

　　技巧创设并非易事，总会碰到许多未知的繁难，用玻璃基板取代有机基板也是如此。

　　在技能层面，这些寻事包含：弄清楚选拔什么样的玻璃更有效；若何将金属和布置分层，以增添微孔并布线；在达成装机后，怎样在产品的全盘人命周期内更好地散热和担当拙笨力。

　　此外，还许多更实际的标题：怎么使玻璃的边沿不易开裂；怎么豆剖大块玻璃基板；在工厂内运输时，怎样警戒玻璃基板不从传送带或滚筒上弹下来或飞出去。

　　为了应对这些非同普通的挑拨，完成可用于下一代先辈封装的玻璃基板工夫，英特尔封装测试时刻修设个人中一个格外的团队投入了数年时期，举办了大量调试工作，告捷处分了选择玻璃材料带来的诸多题目，实现了成立性时间和材料的停当集合。

　　来日，玻璃基板功夫不单将用于英特尔产品中，还将通过英特尔代工供职（Intel Foundry Service）向外部客户通畅。随着封装测验时刻创设局限无间圆满关连岁月撮闭，英特尔正在筹办第一批采取玻璃基板的里面和代工产品。