在今年9月，英特尔发表率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并策动在来日几年内向市场供应完整的办理打算，从而使单个封装内的晶体管数量不断填补，一连胀舞摩尔定律，惬意以数据为中央的操纵的算力必要。
即使玻璃基板对全面半导体行业而言并不陌生，但依据丰富的缔造鸿沟和杰出的本领人才，英特尔将其选拔到了一个新的水准。近日，英特尔封装尝试武艺修造（Assembly Test Technology Development）一面介绍了英特尔何以插足研讨玻璃基板，及如何使这项技能成为本质。
对摩尔定律的蕃昌而言，提高封装理由雄伟。对功能和机能都更壮健的处分器的需求，促进了多芯片集成技术的出世，让封装从处分器完全方针中的一个基本序次跳班为其合头因素。
进步封装工夫的打垮体今朝了多芯片治理器产品中，这类解决器集成了一系列芯片，其宗旨理思即是让多个芯片共同劳动。
在封装中，基板的紧要用意是毗连和维护内里的诸多芯片。基板可能比作一个“空间转化器”，纳米级的芯片经历微米级的焊盘（bond pads）与基板毗连，基板再将这些焊盘改造为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板供应坚持平展，可能高精度的管理输入电流和高速标记。
在畴昔20多年的光阴里，打造基板所用的要紧材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在亲切物理极限。
因此，用玻璃基板替换有机基板的方针正在半导体行业内取得广泛认可。玻璃基板在各个方面都泄漏得更好，更平展（周旋将平展的硅片毗邻到卓殊平坦的主板上而言很紧张），更矍铄（可能更好地海涵越来越多、越来越小的线），也更不变。
除了在基础本能上映现得更好之外，玻璃基板还有望使互连密度和光互连集成度进步10倍，让明天的芯片能够更快地处置更大都据。
技艺作战并非易事，总会碰到很多未知的贫苦，用玻璃基板替换有机基板也是云云。
在手艺层面，这些寻事包含：弄清醒选拔什么样的玻璃更有效；若何将金属和征战分层，以增加微孔并布线；在完竣装机后，奈何在产品的整个生命周期内更好地散热和承受机器力。
另外，还良多更实际的题目：奈何使玻璃的周围不易开裂；如何粉碎大块玻璃基板；在工厂内运输时，若何保护玻璃基板不从传送带或滚筒上弹下来或飞出去。
为了应对这些非同普通的寻事，告终可用于下一代先进封装的玻璃基板本事，英特尔封装考试本事修筑个人中一个特意的团队参加了数年时刻，举办了大方调试工作，得胜处分了挑选玻璃材料带来的诸多问题，告终了始创性手艺和原料的适当连接。
未来，玻璃基板本领不但将用于英特尔产品中，还将经过英特尔代工劳动（Intel Foundry Service）向外部客户邃晓。随着封装实验技能兴办部门接续完满关系手艺凑合，英特尔正在谋划第一批拣选玻璃基板的内中和代工产品。
