2023年12月16日，由半导体投资定约主持、爱集微包办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大旅社顺手进行。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO合股负责。沃格整体旗下公司湖北通格微电路科技有限公司博得年度技术突破奖，本次通格微玻璃基MIP封装载板不负众望，获此殊荣，象征着公司玻璃基产品举动半导体和MIP封装载板取得了行业内专家和同仁的一致承认。
近年来，随着业内对待算力须要的急剧扶助，以及摩尔定律的进步渐渐，微电子器件的高密度化，微型化对前进封装武艺提出了更高的恳求。环球对待采用玻璃基举动半导体前进封装载板质量处于越来越珍重和快速勉励阶段，财产对付TGV本领掌管进度的推动，符关资产提高倾向，同时也能极大唆使公司TGV技能和产品的市集化控制。
而沃格光电行为环球少数利用TGV本事的厂家之一，周备行业千万领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技艺）多层铜线途堆叠、磁控溅射厚铜以及微电途图形化武艺，占有玻璃基巨量微米级通孔的智力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm告竣轻薄化，在2.5D/3D前进封装规模有多个项目处于行业支配火线。
2022年，沃格光电正式提出“一体两翼”的前进战略，并投资成立江西德虹涌现科技有限公司和湖北通格微电路技艺有限公司，进一步领悟玻璃基在Mini/Micro LED背光的支配趋势，加快推进玻璃基Mini/Micro LED背光/直显、半导体前进封装界限的产能构造。
个中，公司与湖北天门高新投合资设立的合资公司湖北通格微，产品要紧为玻璃基封装载板，此刻的支配界限紧要包罗Mini/Micro LED直显、MIP封装、半导体封测（2.5D/3D 封装），今朝多个项目已处于转量产阶段。
本次获奖的玻璃基MIP封装载板是高功能的花消级产品，该产品仰赖TGV技艺制造性地以玻璃基材动作RGB芯片载板，经历玻璃基载板的高平缓度、高散热性，更小的线宽线距竣工超周详线路及其他们加工或物理个性，拔擢MIP封装信得过性，像素间距进一步下探，以更低资本造就Mini/Micro直显PPI，极大提携产品涌现效力。如今公司已关资国内闻名终端品牌企业联关颁发举世首款TGV玻璃基Micro直显巨幕屏，并已开端进入转量产阶段，该产品的宣告和正式量产，将加速激劝环球第三代半导体显现迈入新的垄断范围和空间，具有行业里程碑道理。。
来日，沃格光电将加速技能改进和产品调动，携手业内协作友人共同胀励涌现及半导体资产的高质地进取，助力提携中国在新型崭露及进步半导体封装范围的主旨竞争力，共创一个更便捷、更智能、更动听的创新型新来日!
