云天半导体突破25D高密度玻璃中介层方法

　　的崛起，2.5D中介层转接板作为发展封装集成的主要技巧，比年来取得迅猛发展。与硅基比较，玻璃基（TGV）具有杰出的高频电学、力学性能、工艺过程简化和资本低等优势，并能告竣

　　比年来，厦门云天半导体科技有限公司努力于研发玻璃通孔及其集成门径，启示了高精度、高深宽比玻璃孔制备方法、高性能玻璃基IPD权谋，并竣工了范围化量产。面向高功能芯粒集成必要，云天半导体告成研发了高密度玻璃转接板技术。大尺寸TGV转接板样品如图1所示，该玻璃转接板面积为2700mm2（60mm×45mm），厚度为80μm，TGV开口直径25μm，达成8：1精美宽比的TGV盲孔无孔洞填补。金属布线采取无机薄膜介质资料，杀青3层RDL堆叠，经过调试干法刻蚀参数、优化CMP掷光能力完毕细间距RDL，其中最小L/S可达1.5/1.5μm（如图2）。并经验多场reticle拼接本领可惬意大尺寸转接板制备，此中拼接精度可控在100nm以内（如图3）。电性考试到底注释基于玻璃基的无机RDL机关较有机RDL浪费消极10%。

　　基于玻璃基板的综合功能以及近期Intel揭晓的来日开展筹划，业界高度注重玻璃基板法子展开和产品使用。云天半导体的高密度玻璃中介层权谋将来将助力AI等行使的CPUGPU产品的提高封装。

　　作品源由：【微暗号：today_semicon，微信公共号：今日半导体】款待添加合注！文章转载请表明情由。

　　互连 HDI /

　　和EMI高辐射的陈设挫折 /

　　芯科技》杂志 ASIC铺排办事暨IP研发卖出厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）公告推出其

　　成品创造经管谋划加入产能实行阶段，计算2024年起相干产品营收畛域翻番，将有利催促第三代

　　器件在环球使用市场的快速上量。 碳化硅，氮化镓产品相对于古板的硅基功率器件具有更高的开关速度，撑持高电流

　　保持并安稳了进步荣誉• 相比现有罗网的伟大工艺改造• 优化和完整的首要设施

　　布线调整指南 /

　　光纤配线箱的使用，许多人对于这一点有良多疑难，实在你们们从数据中央机房搜集布线编制的坎阱就能够看出，方今最危机的有四种，分离是会集化直连

　　光纤配线架值得冲吗 /

　　光纤配线架在机房布线中行使普及，获得项对象青睐应用，这就有良多人有一个疑义，毕竟是什么样的有点让此类配线架火起来的，下面就跟着

　　光纤配线架何如火起来的 /

　　WBG治理部署 /

　　封装有何划分？3D IC封装主流产品介绍 /

　　互连 (HDI) 须要要紧来自于芯片提供商。开始的球栅阵列封装 (BGA) 接济惯例过孔。

　　互连HDIne ? /

　　AMD Versal AI Edge自妥善计算加速平台之Versal介绍（2）

　　国产嵌入式DSP叙授操练箱_操作教程：22-AD征采DA输出实习（搜集输出正弦波）

　　【米尔-全志T113-i开辟板试用】移植libmodbus库到米尔-全志T113-i开导板