IT之家 3 月 13 日信休，屈从韩媒 sedaily 报说，三星照旧成立了出格的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）技能，并掠夺在 2026 年内进入量产。
“玻璃基板”并非三星始创，英特尔公司几年前就已涉猎，而三星而今依旧交由其子公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics）操纵研发和煽动。
“玻璃基板”固然是“革命性”的策画机芯片封装步骤，征服了有机封装等传统步骤的“错误”，但目前在商用经过中还是存在不少的离间。
IT之家注：“玻璃基板”相比较现有的有机封装安插，封装强度更高，可担保更长的耐用性和信得过性；由于玻璃一再比有机资料薄得多，于是互连密度更高，从而恐怕在单个封装中集成多个晶体管。
三星一致依然意识到玻璃基板可能是异日的滋长倾向，所以该公司筹备运用其要紧子公司的专业本事，配关施行这一工艺。
